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半导体是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。在半导体加工过程中，会产生一种氮氧化物的工业废气。今天我们就来了解一下半导体行业氮氧化物的工业废气处理。

氮氧化物分为一氧化二氮(N2O)、一氧化氮(NO)、二氧化氮(NO2)、三氧化氮(N2O3)、四氧化二氮(N2O4)和五氧化二氮(N2O5)等。氮化物在光照、潮湿或受热时会变成二氧化氮和一氧化氮，一氧化氮又会变成二氧化氮。不同价格的氮化物毒性不同。

常见的半导体原料有硅、锗、砷化镓等。加工厂的主要污染物有一氧化氮、一氧化二氮、二氧化氮、一氧化二氮、一氧化二氮、一氧化二氮、HF等。

半导体氮氧化物废气采用燃烧控制技术、烟气脱硝技术和炉内吸收剂喷射。工业废气处理中的NOx一般在工艺后处理，脱除技术可分为两类：干法包括催化还原法、催化分解法和吸附法，干法包括催化还原法、催化分解法和吸附法。

与干法相比，湿法具有水处理工艺简单、吸收剂种类多、运行成本低、适应性强等优点。

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