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在半导体生产过程中,会产生大量的有机物和有毒有害物质,尤其是VOCs,如VOCs的直接排放,会对大气造成严重的危害。所以今天,边肖将与您分享:半导体行业的废气处理方案。目前,在市场上,工业废气处理的主要方法是焚烧或吸附,并有一个罕见的热氧化法。但由于半导体废气中的有机物会被氧化,这种方法只能在大流量、低浓度气体的情况下使用。吸附法:活性炭吸附法是利用活性炭表面的孔隙来吸附有机废气中的有害物质或可回收物质。其吸附剂选择性高,净化效率高,因此活性炭重新吸附后需要再生。优点:活性炭吸附设备结构简单,可实现自动化操作。使用活性炭作为吸附剂,运行成本低,对废气中的水蒸气敏感度低。焚烧法:焚烧法的工作原理是通过热氧化将废气中的有机物转化为二氧化碳和水,一般处理浓度和风量稳定的废气。有机废气处理方法一般采用直接燃烧法、催化燃烧法、活性炭吸附法、冷凝法等。在很多情况下,燃烧法和吸附法是结合在一起的。对于半导体行业的废气,这种风量大、废气成分复杂、浓度低的有机废气处理更适合采用燃烧法和吸附法相结合的方式。
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